1.表面镀层破坏失去原有的镀层的保护租用。
2.电极易于镀层粘附，缩短电极使用寿命。
3.与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数比较窄，易于形成未焊透或飞溅，因而必须精确控制工艺参数。
4.镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大、电流密度减小。因此，焊接电流应该比无镀层时大。
5.为了将已经熔化的镀层金属排挤出接合面，电极压力应该比无镀层时高。