晶振封装点焊机
发布时间: 2016-06-29 15:48
该设备可以将单体晶振封装焊接，采用中频逆变控制器，利用触摸屏实现友好的人机对话界面，修改定位坐标以及焊接产品规格相当简便容易；伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位；气动加压并加装进口压力开关和气动元件，使焊接压力更加稳定可靠。
该设备可以将单体晶振封装焊接，采用中频逆变控制器，利用触摸屏实现友好的人机对话界面，修改定位坐标以及焊接产品规格相当简便容易；伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位；气动加压并加装进口压力开关和气动元件，使焊接压力更加稳定可靠。两套中频逆变电阻焊焊接电源的加入，使得机器更具可靠性，并且更节能，比普通的焊接电源节能30%以上。两套夹具和双焊接机头，速度更快。全不锈钢整体真空操作仓，点加热真空进料仓，配合氮气吹气系统、自动卸料装置、出料仓等诸多功能，整机设计更趋先进运行更可靠。
技术参数：
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最大储能量：
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1200-8000焦耳
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消耗功率
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3-15千瓦
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输入功率：
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3KVA-120KVA
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气源气压
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不小于0.6MPa
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储能电容容量
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共9450uF～48000uF（日本）
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真空仓真空度
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-0.1MPa
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充电电压范围
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80V-380V
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真空抽吸时间
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30S
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电极最大压力
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245N～2450N
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生产率
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16～30只/min
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上电极行程
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40-50mm
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外形尺寸
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1600*1600*1800mm
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电源
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三相四线380V 50HZ
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晶体管封帽直径
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￠5-￠50mm（0.8～1mm～柯伐合金）
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焊接能力
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黄铜0.5～4+0.5～4
AL 0.3～3.5+0.3～3.5
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